產品介紹：

本系統通過結構優化，噴嘴可以根據實際需要任意定制，不僅可以用于熱敏器件的焊接，還可應用于各種精密的微錫焊領域。相對于傳統錫焊，錫球焊擁有對焊錫區域無熱影響、品質高度一直、精度更高等優點。

錫球焊工藝：

采用高能量激光將錫球瞬間熔化成高溫液態錫珠，通過高氣壓氣體高能量激光將錫球瞬間熔化成高溫液態錫珠，通采用過高壓氣體將錫珠精準噴附在待焊區域，瞬間冷卻固化，實現高精度間接導熱焊接。

產品應用：

可用于攝像頭模組、VCM馬達、BGA封裝、硬盤磁頭、特殊傳感器、FPC、PCB補焊、熱敏元器件及其它精密組件的焊接。

產品參數：